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沪硅产业(688126)融资融券信息(05-29)

K图 688126_0沪硅产业(688126)2020-05-29融资融券信息显示,沪硅产业融资余额429,987,331元,融券余额441,540,576.4元,融资买入额277,435,832元,融资偿还额288,763,743元,融资净买额-11,327,911元,融券余量14,335,733股,融券卖出量3,014,756股,融券偿还量3,796,154股,融资融券余额871,527,907.4元。沪硅产业融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-05-29688126沪硅产业871,527,907.4融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)429,987,331277,435,832288,763,743-11,327,911融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)441,540,576.414,335,7333,014,7563,796,154沪市全部融资融券数据一览 沪硅产业融资融券数据

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